合美半导体（北京）科技有限公司作为化合物半导体材料磨抛设备制造系统方案供应商，专注于高精密研磨和化学机械抛光机台研制以及前沿工艺的开发。作为行业内的新兴力量，我们一路追光，打破国外工艺技术垄断，弥补工艺技术空白，在时代进步的浪潮中全力以赴！

SJ系列精密夹具主要适用于晶体端面和截面抛光及光纤端面抛光

ASJ系列精密夹具可广泛适用于固定化合物半导体材料，光电材料，金属薄膜等多种材质的样片。