产品中心
金刚石研磨抛光机

金刚石研磨抛光机设备特点:□ 整机防腐,适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求;□ 样片去除厚度在线实时监测,精度1μm;□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺。

晶圆精密研磨抛光机

精密磨抛机 平坦化 半导体研磨抛光机【晶圆精密研磨抛光机设备特点】□ 整机防腐,适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求;□ 样片去除厚度在线实时监测,精度1μm;□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺.

cmp化学机械抛光设备

cmp化学机械抛光设备配备机械手臂1个,可上下卡塞。配备2个研磨单元,3腔控制。CMP研磨抛光机配备终点检测系统,可对每个工艺步骤的工艺参数进行编辑,按程序对晶片表面薄膜进行平坦化抛光。

量产型机械化学研磨抛光机

量产型机械化学研磨抛光机【设备特点】□ 整机防腐,适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求;□ 样片去除厚度在线实时监测,精度1μm;□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺。

高精度研磨抛光机

高精度研磨抛光机设备特点:□ 整机防腐,适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求;□ 样片去除厚度在线实时监测,精度1μm;□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺。

晶圆抛光机

精密磨抛机 平坦化 半导体研磨抛光机【晶圆抛光机设备特点】□ 整机防腐,适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求;□ 样片去除厚度在线实时监测,精度1μm;□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺.

光纤端面研磨

光纤端面研磨设备特点:□ 整机防腐,适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求;□ 样片去除厚度在线实时监测,精度1μm;□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺;

精密磨抛机/平坦化/半导体研磨抛光机

精密磨抛机/平坦化/半导体研磨抛光机【设备特点】□ 整机防腐,适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求;□ 样片去除厚度在线实时监测,精度1μm;□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺;

HS精密磨抛机

HS精密磨抛机整机防腐,适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求。可实现端面及角度研磨抛光工艺。磨抛盘转速0-200rpm连续可调。夹具转速0-120rpm连续可调。厚度去除在线控制,精度1μm。时间控制设置0...

精密研磨抛光机

精密研磨抛光机设备特点:□ 整机防腐,适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求;□ 样片去除厚度在线实时监测,精度1μm;□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺。

关于我们
合美半导体(北京)科技有限公司作为化合物半导体材料磨抛设备制造系统方案供应商,专注于高精密研磨和化学机械抛光机台研制以及前沿工艺的开发。作为行业内的新兴力量,我们一路追光,打破国外工艺技术垄断,弥补工艺技术空白,在时代进步的浪潮中全力以赴!公司生产车间按现代化、智能化标准打造,布局合理、物料流转高效。车间配备国际厂商设备与自主研发智能控制系统,如高精度研磨机研磨盘平整度误差<2um。公司机台广泛应用于红外、超宽禁带等半导体材料磨抛领域。自主研发的第四代半导体材料高精度磨抛工艺,解决传统工艺痛点,...
  • 管理理念

    以用户为中心、以人才为根本,努力实现你我共赢

  • 企业使命

    积极为行业提供可靠的产品和完善的解决方案

查看详情
售前、售中、售后完整的服务体系,欢迎您来联系我们
全球服务热线:17701555320
新闻资讯
技术文章 新闻中心
  • 2026-5

    28

    实验室研磨抛光机这个设备您了解多少

    ‌实验室研磨抛光机是材料制备领域的精密设备‌,主要用于半导体、金属、陶瓷等样品的研磨抛光加工,满足科研实验对样品表面精度的要求。实验室研磨抛光机依托物理磨削、微切削去除、柔性整平、镜面精修四层核心原理,通过磨盘、砂纸、抛光织物与研磨剂的配合作用,逐级去除试样表层损伤层,实现试样由粗磨、细磨到精抛的完整工艺升级。设备工作时,电机驱动磨抛盘匀速平稳旋转,试样在夹持工装或重力加压作用下,与盘面砂纸、抛光布形成均匀贴合摩擦。粗磨阶段依靠高目数砂纸快速去除试样切割痕迹、表层氧化层与凹凸...

    查看详情
  • 2026-4

    29

    半导体精密磨抛机的核心原理及应用流程详述

    ‌半导体精密磨抛机‌是用于半导体晶圆减薄、研磨与抛光的高精度设备,实现晶圆表面原子级平整,广泛应用于逻辑芯片、存储器件及进封装制程中。这类设备通过‌化学机械抛光(CMP)‌技术,结合化学腐蚀与机械研磨,去除晶圆表面微小缺陷并实现全局平坦化,确保多层金属互连结构的准确成型。其核心工艺指标包括总厚度偏差(TTV)控制在±1–3μm以内,表面粗糙度Ra≤5nm。半导体精密磨抛机的核心原理并非单纯物理研磨或化学腐蚀,而是化学作用与机械研磨的协同闭环,遵循“先软化、后剥离...

    查看详情
  • 2026-3

    9

    化学抛光机的功能原理及设备特点

    化学抛光机是一种通过化学腐蚀与机械作用相结合的方式,对金属、半导体等材料表面进行高精度整平和光洁处理的设备,主要用于实现原子级或纳米级的表面平坦化。它广泛应用于半导体制造、电子元件加工、光学材料及金属制品等领域,是芯片生产中重要的工艺设备之一。核心功能与工作原理化学抛光机的核心在于‌化学腐蚀与机械研磨的协同作用‌,其工作过程可分为两个阶段:‌化学反应阶段‌:抛光液中的氧化剂与材料表面发生化学反应,生成一层易溶解的软质层(如二氧化硅)。‌机械去除阶段‌:在压力作用下,抛光头带动...

    查看详情
  • 2026-6

    9

    精密研磨抛光机:如何实现微观尺度的表面平整?

    在工业制造中,许多零部件需要达到镜面般光滑的表面状态。这种表面处理并非简单的打磨,而是通过精密研磨抛光机这一设备,在微观尺度上对材料进行逐层去除。理解其工作原理,有助于认识现代精密加工的技术逻辑。精密研磨抛光机的基本工作流程,建立在“磨料与工件相对运动”这一物理基础上。设备的核心部件包括一个旋转的研磨盘或抛光盘,以及一个用于固定工件的夹具系统。工作时,操作者将含有微细磨料的研磨液或抛光液施加于盘面,工件在压力作用下与盘面接触。盘面的旋转运动,配合工件自身的摆动或公转,使磨料颗...

    查看详情
  • 2026-6

    2

    精密研磨抛光机是一种表面处理设备

    在现代制造业中,许多产品需要达到特定的表面质量要求。无论是手机屏幕的玻璃、手术器械的金属部件,还是光学镜片的曲面,它们的表面都需要经过处理才能满足使用需求。承担这类任务的设备之一,就是精密研磨抛光机。精密研磨抛光机是一种用于对工件表面进行材料去除和光洁度提升的机械设备。它通过研磨盘或抛光垫与工件之间的相对运动,配合研磨液或抛光液中的磨料颗粒,逐步消除工件表面的加工痕迹、氧化层或微观不平整。这类设备通常具备可调节的压力、转速和时间控制功能,能够针对不同材质和形状的工件设定工艺参...

    查看详情
合作伙伴

地址:苏州市高新区科技城科灵路78号12号楼103

邮箱:andy.liu@hisemitech.com

电话:17701555320

Copyright © 2026 合美半导体(苏州)有限公司 版权所有    备案号:苏ICP备2025203708号-2

技术支持:化工仪器网    sitemap.xml

TEL:17701555320

扫码加微信