所有部件由高度防腐蚀材料制成，可在强腐蚀环境里实现稳定运转。 通过真空直接吸附标准片样品。 可通过真空吸附衬底片将粘接到衬底片上的异形或厚度极薄的样片进行固定。 压力连续可调，工艺实施过程中厚度实时监测，精度1um。 通过角度调整装置，可以在+/-3度范围内对样品进行精确定向。 可广泛适用于固定化合物半导体材料，光电材料，金属薄膜等多种材质的样片。

研磨抛光机上摆臂作为核心传动与压力控制部件，采用高刚性合金材质一体成型，兼具轻量化与抗形变能力 —— 长期高频作业下，摆臂摆动误差可控制在 ±0.02mm 内，有效避免因结构偏移导致的抛光不均问题，为工件表面平整度保驾护航。

合美半导体（北京）科技有限公司作为化合物半导体材料磨抛设备制造系统方案供应商，专注于高精密研磨和化学机械抛光机台研制以及前沿工艺的开发。作为行业内的新兴力量，我们一路追光，打破国外工艺技术垄断，弥补工艺技术空白，在时代进步的浪潮中全力以赴！

研磨盘材质：聚氨酯盘、金刚石盘、树脂盘、铁盘、铜盘、陶瓷盘、铝盘、玻璃盘等。

抛光盘常规尺寸直径300mm，可根据用户需求提供定制厚度和尺寸。

【产品尺寸】 常规尺寸直径300mm，可根据用户需求提供定制厚度和尺寸。 【产品尺寸】 常规尺寸直径300mm，可根据用户需求提供定制厚度和尺寸。 【产品材质】 聚氨酯盘、金刚石盘、树脂盘、铁盘、铜盘、陶瓷盘、铝盘、玻璃盘等。 【产品材质】 聚氨酯盘、金刚石盘、树脂盘、铁盘、铜盘、陶瓷盘、铝盘、玻璃盘等。