金刚石研磨抛光机设备特点：$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺。

精密磨抛机 平坦化 半导体研磨抛光机$n【晶圆精密研磨抛光机设备特点】$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺.

cmp化学机械抛光设备配备机械手臂1个，可上下卡塞。$n配备2个研磨单元，3腔控制。$nCMP研磨抛光机配备终点检测系统，可对每个工艺步骤的工艺参数进行编辑，按程序对晶片表面薄膜进行平坦化抛光。

量产型机械化学研磨抛光机$n【设备特点】$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺。

高精度研磨抛光机设备特点：$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺。

精密磨抛机 平坦化 半导体研磨抛光机$n【晶圆抛光机设备特点】$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺.