【简介】化学抛光机多尺寸适配与灵活定制
□ 适配 2-8 寸晶圆，夹具可配不同配重块适配多材料工艺；夹板、夹具、偏心距支持定制，满足个性化需求。
超精抛光指标
□ ΔTTV≤2μm，ΔPV≤2μm（激光干涉仪可测）
□ 白光轮廓仪测试：232×174μm 视场下，抛光前后 Ra 均≤1nm； 64×48μm 视场，ΔRa≤0.1nm。
表面质量
□ 零机械作用力设计，无橘皮、划痕；抛光后无新增缺陷。

【技术应用】

HSM-CPS系列机台最典型的应用是以下材料等的末级化学腐蚀抛光：

✓ 用于红外探测和其它器件的碲锌镉,锑化铟，碲镉汞;

✓ 有无微电路或其它器件结构的，薄的或超薄的Ⅲ-Ⅴ族,Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料;

✓ 磷化铟，硫化镉及类似的光电材料;

HSM-CPS能理想的用于所有需要电子/光学级抛光的高标准应用，提供了晶体最小应力解决方法。

【设备说明】

HSM-CPS化学抛光机是一个抗腐蚀抛光机，集成外围通风柜，设计以提供一个成本有效的设备用于腐蚀性及正常危险化学抛光操作。系列机台最典型的应用是以下材料等的末级化学腐蚀抛光：

HSM-CPS系列化学抛光机主要由聚丙烯，PVDF(聚偏氟乙稀)和其它抗腐蚀材料制成，适用于很多种强腐蚀化学抛光剂。它的万向转动机械装置和所有的电力机械装置都安放在下甲板之下。下甲板和驱动盘基底间的液封装置能将工作区域隔开以防止腐蚀，驱动轴和下工作甲板间用一橡皮密封。通过前端装有控制部分的活动面板可进入甲板下方区域。此区域有冷却扇及适当的排风。

机台左手边的工作甲板是结构上的标准组件，容易拆下进行清洗及进入甲板下的区域。标准的甲板配置和样品容纳夹具被设计用于容纳样品进行处理，样品材料是固定在直径83mm (3.27”)的玻璃衬底片上。根据客户的特殊要求这些配置还可以进行更改。

HSM-CPS系列抛光机根据工艺需求不同，配置有多种材质抛光盘，包括可以贴背胶抛光布的抛光盘。