产品介绍HS精密磨抛机整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求。
可实现端面及角度研磨抛光工艺。
磨抛盘转速0-200rpm连续可调。
夹具转速0-120rpm连续可调。
厚度去除在线控制，精度1μm。
时间控制设置0-10小时。
最多可同时磨抛4*4inch或2*6inch及以下样片。
HS精密磨抛机可增配液体容量感应器，自动检测剩余料液容量。
【规格型号】
【适用材料】
CZT、MCT、SiC、GaN、LiNbO3、LiTaO3、GaSb、InSb
【应用领域】
半导体衬底、器件、封装、MEMS
