产品介绍HSM-WB粘片机全自动工艺循环，减少操作输入。
晶片与支撑板之间的平行度。
粘结参数的接触式按钮。
无气泡粘结。
单片或多片。
【设备参数】
【技术应用】
HSM-WB粘片机适用材料 主要用于在处理薄的和易碎的半导体晶片，如氮化镓、氧化镓、金刚石、多晶碳化硅的粘结。
应用领域 可应用于半导体材料、红外材料、光电材料等应用领域的粘片工艺。
【设备说明】
● 可通过触摸屏交互界面设置所需的粘接温度和真空要求等工艺参数，存储多达100条工艺菜单；
● 自动化程度高，整机操作便捷，运行稳定，维护方便，可靠性强；
● 显示界面实时监测温度、压力及真空度变化，可以数值和电子计量表形式显示；
● 设置既定程序自动控制完成粘片，并在屏幕上显示结果；
● 减少昂贵材料在制备过程中的破损，提高粘结工艺的稳定性。
【系列型号】
【产品包装】
● 木箱整体尺寸1000*568*987mm；
● 木箱根据出口国家进行相应熏蒸，并办理熏蒸手续；
● 木箱侧面标有：“重物”、“向上”、“易碎品”等标识。
