【简介】光纤端面研磨设备特点：
□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；
□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；
□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺；

光纤端面研磨设备特点：

□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；

□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；

□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺。

光纤端面研磨技术应用：

适用材料  广泛应用于化合物半导体材料、金属薄膜、光电材料等平面、端面及角度抛光，主要加工材料包括:氮化镓、金刚石、氧化镓、铌酸锂、多晶碳化硅、光纤。

应用领域：广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、封装及MEMS等相。

【技术应用】

适用材料  广泛应用于化合物半导体材料、金属薄膜、光电材料等平面、端面及角度抛光，主要加工材料包括:氮化镓、金刚石、氧化镓、铌酸锂、多晶碳化硅、光纤。

应用领域   广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、封装及MEMS等相关领域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高温压力传感器、MEMS陀螺仪等。

【设备说明】

○ 工艺程序所有控制参数，均可在显示屏独立显示；

○ 研磨抛光盘转速可自主设定，转速范围0-120rpm；

○ 工作时间可自主设定，连续运转时间可达10个小时；

○ 可独立显示并指示实际工作时长，在完成既定工艺程序后自动关机；

○ 研磨工艺转到抛光工艺时，研磨盘与抛光盘的更换简捷方便，全系列磨头及附件均适配；

○ 填料系统自动控制，滴料速度可调；

○ 夹具摆幅及速度可精确控制，且摆幅范围：0－100；

○ 夹具压力可调，可调范围可达7kg；

○ 样品去除厚度可控，去除量精度1μm；

○ 配有独立真空单元，样片通过真空吸附固定到夹具上面；

○ 可定制固定组件，实现端面及角度磨抛工艺。