光纤端面研磨设备特点：$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺；

精密磨抛机/平坦化/半导体研磨抛光机$n【设备特点】$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺；

HS精密磨抛机整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求。 可实现端面及角度研磨抛光工艺。 磨抛盘转速0-200rpm连续可调。 夹具转速0-120rpm连续可调。 厚度去除在线控制，精度1μm。 时间控制设置0-10小时。

精密研磨抛光机设备特点：$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺。

化学抛光机多尺寸适配与灵活定制$n□ 适配 2-8 寸晶圆，夹具可配不同配重块适配多材料工艺；夹板、夹具、偏心距支持定制，满足个性化需求。$n超精抛光指标$n□ ΔTTV≤2μm，ΔPV≤2μm（激光干涉仪可测）$n□ 白光轮廓仪测试：232×174μm 视场下，抛光前后 Ra 均≤1nm； 64×48μm 视场，ΔRa≤0.1nm。$n表面质量$n□ 零机械作用力设计，无橘皮、划痕；抛光后无新增缺陷。

MS精密磨抛机整机高度防腐。$n可实现超高精度端面及角度研磨抛光工艺。$n磨抛夹具面型自适应功能。$n磨抛盘在线自动平整度控制功能，精度1μm$n最多可同时磨抛4*4inch或2*6inch及以下样片。