为实现化学抛光等各种复合工艺，纯化学抛光机支持双通道进料系统，可单独/同时工作，进料速率可实现数字化控制。供液流量控制范围：0~10ml/s；

配备机械手臂1个，可上下卡塞。$n配备2个研磨单元，3腔控制。$nCMP研磨抛光机配备终点检测系统，可对每个工艺步骤的工艺参数进行编辑，按程序对晶片表面薄膜进行平坦化抛光。

HSM-WB粘片机全自动工艺循环，减少操作输入。$n晶片与支撑板之间的平行度。$n粘结参数的接触式按钮。$n无气泡粘结。$n单片或多片。

半导体精密磨抛机$n【设备特点】$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺.

实验室研磨抛光机设备特点：$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺。

光纤抛光机特点：$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺；