HS精密磨抛机整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求。 可实现端面及角度研磨抛光工艺。 磨抛盘转速0-200rpm连续可调。 夹具转速0-120rpm连续可调。 厚度去除在线控制，精度1μm。 时间控制设置0-10小时。

精密研磨抛光机设备特点：$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺。

MS精密磨抛机整机高度防腐。$n可实现超高精度端面及角度研磨抛光工艺。$n磨抛夹具面型自适应功能。$n磨抛盘在线自动平整度控制功能，精度1μm$n最多可同时磨抛4*4inch或2*6inch及以下样片。

HSM-WB粘片机全自动工艺循环，减少操作输入。$n晶片与支撑板之间的平行度。$n粘结参数的接触式按钮。$n无气泡粘结。$n单片或多片。

实验室研磨抛光机设备特点：$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺。

光纤抛光机特点：$n□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；$n□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；$n□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺；